瀏覽 的方式: 作者 蔡明蒔

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2000ULSI嵌入式銅導線之無研磨粒子平坦化技術方政煜; Jeng - Yu Fang; 馮明憲; 戴寶通; 蔡明蒔; Ming – Shiann Feng; Bau – Tong Dai; Ming – Shih Tsai; 材料科學與工程學系
2005ULSI嵌入式銅導線無砥粒化學機械平坦化技術方政煜; Jeng-Yu Fang; 馮明憲; 蔡明蒔; Ming-Shiann Feng; Ming-Shih Tsai; 材料科學與工程學系
1998低介電常數聚亞醯胺薄膜之化學機械研磨研究戴雅麗; Ya-Li Tai; 馮明憲; 蔡明蒔; Dr. Ming-Shiann Feng; Dr. Ming-Shih Tsai; 材料科學與工程學系
2004創新的腐蝕抑制劑於化學機械研磨之清洗對銅導線電性之研究吳柏慶; 羅正忠; 蔡明蒔; 電子研究所
2001各類型奈米氧化鋯漿料之合成及其對銅與淺溝槽隔離化學機械研磨之效應蘇旺申; Wang-Shen Su; 涂肇嘉; 蔡明蒔; George C. Tu; Ming-Shih Tsai; 材料科學與工程學系
2004應用石英微量天平元件檢測人類乳突病毒徐繹翔; 林志生; 蔡明蒔; 生物科技學系
2001新嵌入式內層導線與低介電常數材料化學機械研磨之研究張簡鵬崇; Peng Chung Jang Jian; 馮明憲; 蔡明蒔; M. S. Feng; M. S. Tsai; 材料科學與工程學系
2004有機添加劑和改變稀釋比例之化學機械研磨洪啟哲; Chi-Che Hong; 葉清發; 蔡明蒔; 電子研究所
1998研磨粉體對二氧化矽與鋁薄膜之化學機械研磨特性研究羅先慶; Shian-Ching Lo; 涂肇嘉; 蔡明蒔; Dr. George C. Tu; Dr. Ming-Shih Tsai; 材料科學與工程學系
1999線性CMP製程與實驗機台研究---子計畫VII:CMP之化學反應機制研究(I)蔡明蒔; 國立交通大學毫微米實驗室
1999超微細氧化鋁粉體之製備及研磨粉體對高分子介電層之化學機械研磨特性研究侯全評; Chuan-Ping Hou; 涂肇嘉; 蔡明蒔; Dr. George C. Tu; Dr. Ming-Shih Tsai; 材料科學與工程學系
2002運用分子自我組裝在矽晶片上-微影圖形製作與化學感測器之應用研究林福龍; lin fu-long; 馮明憲; 蔡明蒔; Ming-Shiann Feng; Ming-Shih Tsai; 材料科學與工程學系
2000選擇性接觸置換之無電鍍銅導線製程研究李音頻; 89nctu0159018; 馮明憲; 蔡明蒔; Ming-Shiann Feng; Ming-Shih Tsai; 材料科學與工程學系
2000銅導線化學機械研磨之研究—機制,膠體研磨粒子漿料及在嵌入式製程之應用劉靜茵; Jing - In Liu; 涂肇嘉; 蔡明蒔; George C. Tu; Ming-Shih Tsai; 材料科學與工程學系
1999銅金屬化學機械研磨漿料之研究張芳宜; Chang Fangyi; 陳家富; 蔡明蒔; Dr. Chia-Fu Chen; Dr. Ming-Shin Tasi; 材料科學與工程學系
1999銅金屬嵌入式導線之化學機械研磨技術研究陳辰靜; Cheng-Ging Chen; 馮明憲; 蔡明蒔; Dr. Ming-Shiann Fen; Dr. Ming-Shih Tsai; 材料科學與工程學系