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國立陽明交通大學機構典藏
瀏覽 的方式: 作者 Lee, Chia-Lin
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顯示 1 到 11 筆資料,總共 11 筆
公開日期
標題
作者
三月-2017
Characterization of Temporary Bonding and Laser Release Using Polyimide and a 300-nm Photolysis Polymer System for High-Throughput 3-D IC Applications
Cheng, Chuan-An
;
Tsai, Tsung-Yen
;
Huang, Yu-Hsiang
;
Lin, Chien-Hung
;
Lee, Chia-Lin
;
Yang, Shan-Chun
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-三月-2014
Enhancing device efficiencies of solid-state near-infrared light-emitting electrochemical cells by employing a tandem device structure
Lee, Chia-Lin
;
Cheng, Chia-Yu
;
Su, Hai-Ching
;
照明與能源光電研究所
;
Institute of Lighting and Energy Photonics
1-三月-2017
Feasibility Investigation of Amorphous Silicon as Release Layer in Temporary Bonding for 3-D Integration and FOWLP Scheme
Cheng, Chuan-An
;
Huang, Yu-Hsiang
;
Lin, Chien-Hung
;
Lee, Chia-Lin
;
Yang, Shan-Chun
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
1-一月-2015
The impacts of green claims on coffee consumers\' purchase intention
Chen, Mei-Fang
;
Lee, Chia-Lin
;
經營管理研究所
;
Institute of Business and Management
1-一月-2016
The Influence of Device Morphology on Wafer-Level Bonding with Polymer-Coated Layer
Liang, Hao-Wen
;
Chen, Hsiu-Chi
;
Lin, Chien-Hung
;
Lee, Chia-Lin
;
Yang, Shan-Chun
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2010
PLASMONIC-ENHANCED POLYMER PHOTOVOLTAIC DEVICES INCORPORATING AU NANOPARTICLES
Wu, Jyh-Lih
;
Lee, Chia-Lin
;
Chen, Fang-Chung
;
Kuo, Chun-Hong
;
Huang, Michael H.
;
光電工程學系
;
Department of Photonics
2016
Study of a Novel Amorphous Silicon Temporary Bonding and Corresponding Laser Assisted De-bonding Technology
Huang, Yu-Hsiang
;
Liang, Hao-Wen
;
Cheng, Chuan-An
;
Lin, Chien-Hung
;
Lee, Chia-Lin
;
Yang, Shan-Chun
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2015
An Ultra-Fast Temporary Bonding and Release Process Based on Thin Photolysis Polymer in 3D Integration
Tsai, Tsung-Yen
;
Lin, Chien-Hung
;
Lee, Chia-Lin
;
Yang, Shan-Chun
;
Chen, Kuan-Neng
;
電機工程學系
;
Department of Electrical and Computer Engineering
2016
Wafer-Level MOSFET with Submicron Photolysis Polymer Temporary Bonding Technology Using Ultra-Fast Laser Ablation for 3DIC Application
Cheng, Chuan-An
;
Huang, Yu-Hsiang
;
Lin, Chicn-Hung
;
Lee, Chia-Lin
;
Yang, Shan-Chun
;
Chen, Kuan-Neng
;
電子工程學系及電子研究所
;
Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2013
以堆疊串聯式結構提升固態近紅外光有機電化學元件效率
李佳陵
;
Lee, Chia-Lin
;
蘇海清
;
Su, Hai-Ching
;
照明與能源光電研究所
2010
廣告訊息要素與環保價格折扣對綠色品牌權益及購買意願的影響──綠色信任的調節作用
李佳璘
;
Lee, Chia-Lin
;
陳美芳
;
Chen, Mei-Fang
;
經營管理研究所