智慧型仿生系統之晶片系統平台技術開發---子計畫一：三維電極感測陣列之研發(III)

標題:	智慧型仿生系統之晶片系統平台技術開發---子計畫一：三維電極感測陣列之研發(III) The Development of Three-Dimensional Recording Microelectrode Arrays (III)
作者:	邱俊誠 CHIOU JIN-CHERN 國立交通大學電機與控制工程學系（所）
關鍵字:	微機電技術;微組裝;電極;三維;植入式系統;microassembly;microprobe array;three dimensional probe array
公開日期:	2010
官方說明文件#:	NSC99-2220-E009-019
URI:	http://hdl.handle.net/11536/100249 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2159102&docId=347483
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