智慧型仿生系統之晶片系統平台技術開發---子計畫一：三維電極感測陣列之研發(III)

标题:	智慧型仿生系统之晶片系统平台技术开发---子计画一：三维电极感测阵列之研发(III) The Development of Three-Dimensional Recording Microelectrode Arrays (III)
作者:	邱俊诚 CHIOU JIN-CHERN 国立交通大学电机与控制工程学系（所）
关键字:	微机电技术;微组装;电极;三维;植入式系统;microassembly;microprobe array;three dimensional probe array
公开日期:	2010
官方说明文件#:	NSC99-2220-E009-019
URI:	http://hdl.handle.net/11536/100249 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2159102&docId=347483
显示于类别：	Research Plans

文件中的档案：

If it is a zip file, please download the file and unzip it, then open index.html in a browser to view the full text content.

APA	邱., & CHIOU J. (2010). 智慧型仿生系统之晶片系统平台技术开发---子计画一：三维电极感测阵列之研发(III). https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2159102&docId=347483.
Bibtex	@article{2010, title={智慧型仿生系统之晶片系统平台技术开发---子计画一：三维电极感测阵列之研发(III)}, author={邱俊诚 and CHIOU JIN-CHERN}, journal={https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2159102&docId=347483}, year={2010}, url={https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/100249?mode=simple}, }