智慧型仿生系統之晶片系統平台技術開發---子計畫一：三維電極感測陣列之研發(II)

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	邱俊誠	en_US
dc.contributor.author	CHIOU JIN-CHERN(J.C.	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-13T10:49:41Z	-
dc.date.available	2014-12-13T10:49:41Z	-
dc.date.issued	2009	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC98-2220-E009-032	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/101743	-
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1903089&docId=315323	en_US
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.title	智慧型仿生系統之晶片系統平台技術開發---子計畫一：三維電極感測陣列之研發(II)	zh_TW
dc.title	The Development of Three-Dimensional Recording Microelectrode Arrays(II)	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	國立交通大學電機與控制工程學系(所)	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫