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標題: <111>奈米雙晶銅墊層之銲錫接點的電遷移及界面冶金反應研究
Electromigration and Metallurgical Reactions in Solder Joints with ≪;111≫;-Oriented Nanotwinned Cu Metallization
作者: 陳智
Chen Chih
國立交通大學材料科學與工程學系（所）
公開日期: 2014
官方說明文件#: NSC102-2221-E009-040-MY3
URI: http://hdl.handle.net/11536/101787
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=8113129&docId=430359
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