| 標題: | <111>奈米雙晶銅墊層之銲錫接點的電遷移及界面冶金反應研究 Electromigration and Metallurgical Reactions in Solder Joints with ≪;111≫;-Oriented Nanotwinned Cu Metallization |
| 作者: | 陳智 Chen Chih 國立交通大學材料科學與工程學系（所） |
| 公開日期: | 2014 |
| 官方說明文件#: | NSC102-2221-E009-040-MY3 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/101787 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=8113129&docId=430359 |
| 顯示於類別： | 研究計畫 |
- <111>奈米雙晶銅墊層之銲錫接點的電遷移及界面冶金反應研究 / 陳智;Chen Chih
- <111>奈米雙晶銅墊層之銲錫接點的電遷移及界面冶金反應研究 / 陳智;Chen Chih
- 以直流電製備奈米雙晶銅及其在3D IC 封裝之應用 / 劉道奇;Liu, Tao-Chi;陳智;Chen, Chih
- 以化學機械研磨之奈米雙晶銅薄膜應用於低溫銅對銅直接接合研究 / 林柏帆;陳智;Lin,Po-Fan
- 30μm尺度下銅鎳錫銀以及銅銅錫銀微凸塊冶金反應及電遷移議題之研究 / 林宛萱;陳智;林宏基;Lin, Wan-Hsuan;Chen, Chih
- Microstructure control of unidirectional growth of eta-Cu6Sn5 in microbumps on < 1 1 1 > oriented and nanotwinned Cu / Lin, Han-wen;Lu, Chia-ling;Liu, Chien-min;Chen, Chih;Chen, Delphic
Loading...