統計資料
總造訪次數
| 檢視 | |
|---|---|
| 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫四：立體堆疊晶片與系統級構裝之設計最佳化研究(I) | 105 |
本月總瀏覽
| 六月 2025 | 七月 2025 | 八月 2025 | 九月 2025 | 十月 2025 | 十一月 2025 | 十二月 2025 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫四：立體堆疊晶片與系統級構裝之設計最佳化研究(I) | 0 | 1 | 0 | 0 | 3 | 0 | 0 |
檔案下載
| 檢視 |
|---|
國家瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| 中國 | 97 |
| 美國 | 4 |
| 巴西 | 1 |
| 愛爾蘭 | 1 |
| 越南 | 1 |
縣市瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| Shenzhen | 93 |
| Beijing | 4 |
| Kensington | 2 |
| Edmond | 1 |
| Hanoi | 1 |
| Rio De Janeiro | 1 |