矽晶絕緣層之雷射超音波檢測及評估

標題:	矽晶絕緣層之雷射超音波檢測及評估 Evaluation of Silicon-On-Insulator by Wafer Bonding Using Laser-Induced Ultrasound
作者:	尹慶中 YIN CHING-CHUNG 交通大學機械工程系
關鍵字:	雷射超音波;矽晶絕緣;破壞韌性;聲射;Laser induced ultrasound;Silicon on insulator;Fracture toughness Acoustic emission
公開日期:	2000
官方說明文件#:	NSC89-2212-E009-004
URI:	http://hdl.handle.net/11536/102137 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=501413&docId=90420
顯示於類別：	研究計畫