軟性半導體與光電關鍵整合技術研究(I)

Abstract

目前針對奈米轉印技術，面對的瓶頸是母模的的表面在轉印數百次後，會因表面產生缺陷而吸附轉印高分子，對於後續轉印造成影響。總計劃預計建立一個以新型低表面能高分子作為脫模劑的奈米壓印平台。分析溫壓參數影響材料轉印時之界面特性，包括表面能、粗糙度、表面分子厚度、基材之晶格應變等。希望能徹底的觀察其界面之材料特性、物性及化性，以瞭解轉印時界面的變化，藉由機制的發現而能有效解決母模缺陷之問題。 高分子式可彎曲生物分子測定元件是未來生醫感測器之主流，因為這類型晶片可以容易攜帶及即時測定。本子計畫二的分年研究內容包括研究矽基板上之生化金屬-半導體-金屬元件、發展軟性金屬-半導體-金屬元件之製程、在軟性聚亞醯胺板上製出元件、完成蛋白質之定量所需之表面固定化技術、及應用所製得之軟性金屬-半導體-金屬生物晶片來分析蛋白質分子。 低成本、高效能之抗反射鍍膜在光電元件，如太陽能電池、光感測器、發光二極體、超穿透玻璃等等，均有極重要的應用。本子計畫三擬發展三維抗反射結構之光學計算系統，模擬矽基板與軟性板的最佳光學抗反射指叉狀電極結構，提供最佳的指叉狀電極結構光穿透效率，並將此結構應用於MSM光電陣列式蛋白質感測器。