完整後設資料紀錄
| DC 欄位 | 值 | 語言 |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 蘇朝琴 | en_US |
| dc.contributor.author | 何盈杰 | en_US |
| dc.contributor.author | 黃博祥 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-12-16T06:12:09Z | - |
| dc.date.available | 2014-12-16T06:12:09Z | - |
| dc.date.issued | 2012-05-01 | en_US |
| dc.identifier.govdoc | H01L025/065 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H01L023/48 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/103460 | - |
| dc.description.abstract | 本發明提供一種使用共用傳導層傳送晶片間多重信號之系統,其包括一第一晶片、一第二晶片、及一共用傳導層。該第一晶片至少具有第一晶片之第一金屬層墊及一第二金屬層墊。該第二晶片至少具有第二晶片之第一金屬層墊及一第二金屬層墊。該共用傳導層為導電材料,該共用傳導層直接黏合該第一晶片及該第二晶片,其中,第二晶片之第一金屬層墊係對齊該第一晶片之第一金屬層墊,以透過該共用傳導層而接收來自該第一晶片之第一金屬層墊之訊號,而不受來自其它該第一晶片及第二晶片之金屬層墊之訊號的影響。 | zh_TW |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 使用共用傳導層傳送晶片間多重信號之系統 | zh_TW |
| dc.type | Patents | en_US |
| dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
| dc.citation.patentnumber | 201218354 | zh_TW |
| 顯示於類別： | 專利資料 | |
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