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dc.contributor.author蘇朝琴en_US
dc.contributor.author何盈杰en_US
dc.contributor.author黃博祥en_US
dc.date.accessioned2014-12-16T06:12:09Z-
dc.date.available2014-12-16T06:12:09Z-
dc.date.issued2012-05-01en_US
dc.identifier.govdocH01L025/065zh_TW
dc.identifier.govdocH01L023/48zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/103460-
dc.description.abstract本發明提供一種使用共用傳導層傳送晶片間多重信號之系統,其包括一第一晶片、一第二晶片、及一共用傳導層。該第一晶片至少具有第一晶片之第一金屬層墊及一第二金屬層墊。該第二晶片至少具有第二晶片之第一金屬層墊及一第二金屬層墊。該共用傳導層為導電材料,該共用傳導層直接黏合該第一晶片及該第二晶片,其中,第二晶片之第一金屬層墊係對齊該第一晶片之第一金屬層墊,以透過該共用傳導層而接收來自該第一晶片之第一金屬層墊之訊號,而不受來自其它該第一晶片及第二晶片之金屬層墊之訊號的影響。zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.title使用共用傳導層傳送晶片間多重信號之系統zh_TW
dc.typePatentsen_US
dc.citation.patentcountryTWNzh_TW
dc.citation.patentnumber201218354zh_TW
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  1. 201218354.pdf

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