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English
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简体
目前位置:
國立陽明交通大學機構典藏
學術出版
專利資料
標題:
電荷幫浦
作者:
吳俊毅
謝維致
張銘宏
黃威
公開日期:
16-九月-2011
摘要:
本發明係揭露一種電荷幫浦,可放大一輸入端所接收的輸入電壓,並於一輸出端輸出放大後之輸出電壓。此電荷幫浦包含複數個源汲極耦接電晶體作為充電電容,以及複數個疊接電晶體以對稱設置的方式連接於輸入端與輸出端間,且此電荷幫浦更包含複數個二極體連接式電晶體,以防止源汲極耦接的電晶體在電荷轉移過程中崩潰,並且提高電荷轉移速度。
官方說明文件#:
H02M003/07
URI:
http://hdl.handle.net/11536/103550
專利國:
TWN
專利號碼:
201131954
顯示於類別:
專利資料
文件中的檔案:
存到雲端
201131954.pdf
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IR@NYCU
CrossRef
電荷幫浦 / 吳俊毅;謝維致;張銘宏;黃威
使用電荷幫浦技巧以研究金氧半電晶體因熱載子效應引致之性能退化 / 蘇宇立;SU,YU-LI;陳明哲;CHEN,MING-ZHE
具有低輸入電流峰值抽載特性之正負高壓產生器及其在生醫晶片上之應用 / 鄭莞學;Cheng, Wan-Hsueh;柯明道;Ker, Ming-Dou
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具最大功率點追蹤應用於物聯網裝置之高適應性電荷幫浦獵能系統 / 鄭元博;趙昌博;Cheng, Yuan-Po;Chao, Chang-Po
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