Full metadata record
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 李仁傑 | en_US |
| dc.contributor.author | 陳宏明 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-12-16T06:12:32Z | - |
| dc.date.available | 2014-12-16T06:12:32Z | - |
| dc.date.issued | 2011-01-01 | en_US |
| dc.identifier.govdoc | G06F017/50 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H05K003/32 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/103659 | - |
| dc.description.abstract | 一種應用於晶片封裝與電路板共同設計之晶片接腳指定設計方法，其步驟包含接受設定接腳規格與需求、產生複數個接腳圖塊、接腳模塊的建構與群組化及接腳模塊的平面位置配置；其中，依據規格與需求產生各接腳圖塊，而接腳模塊與電路板的組件之配置位置對應，並且每一接腳模塊包含一種接腳圖塊以及一電源接腳模塊，各接腳模塊繞設於該晶片之四個邊，並透過群組化及平面位置再配置之過程，進行封裝面積的最佳化。 | zh_TW |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 應用於晶片封裝與電路板共同設計之晶片接腳指定設計方法及其程式產品 | zh_TW |
| dc.type | Patents | en_US |
| dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
| dc.citation.patentnumber | 201101075 | zh_TW |
| Appears in Collections: | Patents | |
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