完整後設資料紀錄
DC 欄位 | 值 | 語言 |
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dc.contributor.author | 邱俊誠 | en_US |
dc.contributor.author | 侯冠州 | en_US |
dc.contributor.author | 林君穎 | en_US |
dc.contributor.author | 張志瑋 | en_US |
dc.date.accessioned | 2014-12-16T06:12:39Z | - |
dc.date.available | 2014-12-16T06:12:39Z | - |
dc.date.issued | 2010-09-16 | en_US |
dc.identifier.govdoc | H01L021/56 | zh_TW |
dc.identifier.govdoc | H01L023/28 | zh_TW |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/103699 | - |
dc.description.abstract | 有鑑於習知流體自組裝技術利用親疏水性材料來輔助微小元件定位,本發明提出一種定位定量黏著封裝方法與結構,也就是先將液態膠定位方法,本發明先將第一基板劃分出親水性區域與疏水性區域,點上液態膠於第一基板親水區域上,再利用第二基板靠近第一基板,先保留一間隙於兩基板間,使液態膠藉由毛細現象之吸引力流動分佈於親水性區域,最後,選擇是否將第二基板移開或接合第一基板,若選擇後者,可將第二基板做微流道或置容孔之設計,以有助於後段製程時微小晶粒之定位,並且可防止溢膠的情況產生。 | zh_TW |
dc.language.iso | zh_TW | en_US |
dc.title | 定位定量黏著封裝方法與結構 | zh_TW |
dc.type | Patents | en_US |
dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
dc.citation.patentnumber | 201034092 | zh_TW |
顯示於類別: | 專利資料 |