用於製程中基板配對之方法

Abstract

本發明揭露一種用於製程中基板配對之方法,基板配對(plate mapping)是將複數個第一卡匣(cassette)中之複數個第一基板(plate)與複數個第二卡匣中之複數個第二基板係進行配對,此方法可應用於組立製程(cell process)中,使第一基板與第二基板的配對集中於最少數量之第一卡匣與第二卡匣。此方法至少包含步驟如后,首先,藉由如製造執行系統(Manufacturing Execution System)的輔助工具,得到所有第一卡匣中之基板對應所有第二卡匣中之基板之良率,以建立一配對良率(mapping yield)表。接續,根據配對良率表,透過第一演算法(algorithm)係產生基板對應關係表,並據以產生初始卡匣對應關係表。又,提供第二演算法,根據基板對應關係表再配合配對良率表以檢驗基板對應關係表,並產生置換規則,且依據置換規則產生置換後之卡匣對應關係表。更,提供第三演算法,依據初始卡匣對應關係表及置換後卡匣對應關係表係計算卡匣對應値。最後,根據卡匣對應値,從所有置換規則中選取所需並產生集中化基板對應關係表及相應之集中化卡匣對應關係表。另外,提供一如排序機(sorter)之機台依據集中化基板 對應關係表進行一抽換程序,將基板重新排序。