三五族半導體元件的內連銅導線與其製造方法

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	李承士	en_US
dc.contributor.author	張翼	en_US
dc.contributor.author	張晃崇	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-16T06:13:23Z	-
dc.date.available	2014-12-16T06:13:23Z	-
dc.date.issued	2007-03-01	en_US
dc.identifier.govdoc	H01L021/768	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/104111	-
dc.description.abstract	一種三五族半導體元件的內連導線與其製造方法。此內連導線是由第一黏著層、防止銅擴散之擴散阻障層、第二黏著層以及銅導線所構成。由於在內連導線與此三五族半導體元件之間配置了第一黏著層/擴散阻障層/第二黏著層的堆疊層結構,因此改善了擴散阻障層對其他材料的黏著性不佳的問題,從而增加元件的良率。	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.title	三五族半導體元件的內連銅導線與其製造方法	zh_TW
dc.type	Patents	en_US
dc.citation.patentcountry	TWN	zh_TW
dc.citation.patentnumber	200709335	zh_TW
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