标题: | 应用于电子构装内部联通之非导电性黏着材料 |
作者: | 林木狮 李巡天 庄绚仁 林志浩 |
公开日期: | 1-六月-2005 |
摘要: | 本发明提供一种应用于电子构装内部联通(Interconnect)之非导电性黏着材料,其系包括环氧树脂、硬化剂及催化剂,且在环氧树脂或硬化剂或该二者中系存在有矽氧烷(silynorbornane)基团及亚醯胺基团,其中矽氧烷基团系占总组成之5重量%以上,且亚醯胺基团系占总组成之8重量%以上。本发明利用矽氧烷结构、聚亚醯胺及环氧化合物所各具有之优良的物性、热安定性及接着性,系可符合高密度线路构装之需求,且同时兼具有大幅降低材料成本之功效。 |
官方说明文件#: | H01B003/40 H01L023/16 C09J163/00 |
URI: | http://hdl.handle.net/11536/104259 |
专利国: | TWN |
专利号码: | 200518119 |
显示于类别: | Patents |
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