标题: 应用于电子构装内部联通之非导电性黏着材料
作者: 林木狮
李巡天
庄绚仁
林志浩
公开日期: 1-六月-2005
摘要: 本发明提供一种应用于电子构装内部联通(Interconnect)之非导电性黏着材料,其系包括环氧树脂、硬化剂及催化剂,且在环氧树脂或硬化剂或该二者中系存在有矽氧烷(silynorbornane)基团及亚醯胺基团,其中矽氧烷基团系占总组成之5重量%以上,且亚醯胺基团系占总组成之8重量%以上。本发明利用矽氧烷结构、聚亚醯胺及环氧化合物所各具有之优良的物性、热安定性及接着性,系可符合高密度线路构装之需求,且同时兼具有大幅降低材料成本之功效。
官方说明文件#: H01B003/40
H01L023/16
C09J163/00
URI: http://hdl.handle.net/11536/104259
专利国: TWN
专利号码: 200518119
显示于类别:Patents


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  1. 200518119.pdf

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