標題: 垂直轉接結構
作者: 張翼
吳偉誠
黃瑞彬
許立翰
公開日期: 21-三月-2012
摘要: 一種高頻傳輸線之轉接結構,利用一導電軸心與包圍其周圍的導電結構作為基板與覆晶晶片之垂直的轉接結構,應用於高頻覆晶封裝上可避免底膠填入的影響。
官方說明文件#: H01P005/08
H01P003/08
URI: http://hdl.handle.net/11536/106024
專利國: TWN
專利號碼: I360912
顯示於類別:專利資料


文件中的檔案:

  1. I360912.pdf

若為 zip 檔案,請下載檔案解壓縮後,用瀏覽器開啟資料夾中的 index.html 瀏覽全文。