完整後設資料紀錄
| DC 欄位 | 值 | 語言 |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 陳宗麟 | en_US |
| dc.contributor.author | 練瑞虔 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2014-12-16T06:16:46Z | - |
| dc.date.available | 2014-12-16T06:16:46Z | - |
| dc.date.issued | 2014-10-01 | en_US |
| dc.identifier.govdoc | H01L023/28 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H01L023/52 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/106061 | - |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 晶圓級封裝方法與封裝結構 | zh_TW |
| dc.type | Patents | en_US |
| dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
| dc.citation.patentnumber | I455259 | zh_TW |
| 顯示於類別： | 專利資料 | |
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