Title: 低音補強模組之微型喇叭
Authors: 白明憲
廖哲緯
Issue Date: 11-Sep-2008
Abstract: 本發明係一種低音補强模組之微型喇叭,適用於手提式裝置,如手機、掌上型遊戲機、PDA者,其係由音箱、凹槽及管路所組成。在音箱的側緣設二開口分別與連接凹槽及管路連接。凹槽內具有單體喇叭,管路係低音反射管。管路之音量與管路的面積及長度有關,與形狀無關,因此本發明可依據不同之形狀需求(如不同之手機造型需求)設計出不同之低音反射管以符合所需,藉由低音反射管增强微型喇叭的低音響應頻率,並不會因為手機容積變小,使低音響應頻率之效果變差。
Gov't Doc #: H04R005/02
H04R005/02
URI: http://hdl.handle.net/11536/106217
Patent Country: TWN
Patent Number: I301034
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