完整後設資料紀錄
DC 欄位 | 值 | 語言 |
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dc.contributor.author | 郭建男 | en_US |
dc.contributor.author | 馬健嘉 | en_US |
dc.date.accessioned | 2014-12-16T06:17:17Z | - |
dc.date.available | 2014-12-16T06:17:17Z | - |
dc.date.issued | 2006-05-01 | en_US |
dc.identifier.govdoc | H01L021/02 | zh_TW |
dc.identifier.govdoc | H01L021/02 | zh_TW |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/106335 | - |
dc.description.abstract | 一種應用於積體電路之微型電感,包括具有共平面帶線之一半導體基板以及多數個MIM電容,其中這些MIM電容相互平行連接於共平面帶線之傳輸線間,且連接這些MIM電容之共平面帶線更包括交叉型平面帶線結構或平移型平面帶線結構。本發明使用加入MIM電容以及對折傳輸線的方式,減小電感所佔用之面積,並減輕電感受基材損耗影響的低品質因子之問題。 | zh_TW |
dc.language.iso | zh_TW | en_US |
dc.title | 應用於積體電路之微型電感 | zh_TW |
dc.type | Patents | en_US |
dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
dc.citation.patentnumber | I254347 | zh_TW |
顯示於類別: | 專利資料 |