白光發光二極體封裝結構的製造方法

完整後設資料紀錄

DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	王興宗	en_US
dc.contributor.author	郭浩中	en_US
dc.contributor.author	陳信助	en_US
dc.contributor.author	陳國儒	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-16T06:17:43Z	-
dc.date.available	2014-12-16T06:17:43Z	-
dc.date.issued	2014-05-16	en_US
dc.identifier.govdoc	H01L033/48	zh_TW
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/106552	-
dc.description.abstract	一種白光發光二極體封裝結構的製造方法,包括:提供基板;提供發光二極體晶片,且將發光二極體晶片置放在基板上且與基板以導線電性連接,使得在基板及在發光二極體晶片之上形成容置空間;執行封裝製程,係於容置空間內填入封裝材料以包覆發光二極體晶片、導線及基板表面以形成封裝結構;形成螢光粉層在封裝結構之表面上;以及形成含氧化物膠層在螢光粉層上。一種白光發光二極體封裝結構,包括:發光二極體封裝結構;螢光粉層,設置在發光二極體封裝結構之表面上;以及含氧化物膠層,設置在該螢光粉層之上。	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.title	白光發光二極體封裝結構的製造方法	zh_TW
dc.type	Patents	en_US
dc.citation.patentcountry	TWN	zh_TW
dc.citation.patentnumber	201419585	zh_TW
顯示於類別：	專利資料

文件中的檔案：

若為 zip 檔案，請下載檔案解壓縮後，用瀏覽器開啟資料夾中的 index.html 瀏覽全文。