統計資料
總造訪次數
| 檢視 | |
|---|---|
| Interfacial reaction and shear strength of Pb-free SnAg2.5Cu0.86b0.5 and SnAg3.0Cu0.5Sb0.2 solder bumps on Au/Ni(P) metallization | 116 |
本月總瀏覽
檔案下載
| 檢視 | |
|---|---|
| 000238468800037.pdf | 5 |
國家瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| 中國 | 98 |
| 美國 | 17 |
| 台灣 | 1 |
縣市瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| Shenzhen | 96 |
| Menlo Park | 11 |
| Kensington | 5 |
| Beijing | 2 |
| Kirksville | 1 |
| Taipei | 1 |