Full metadata record
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 陳智 | en_US |
| dc.contributor.author | 劉道奇 | en_US |
| dc.contributor.author | 黃以撒 | en_US |
| dc.contributor.author | 劉健民 | en_US |
| dc.date.accessioned | 2015-12-04T07:03:21Z | - |
| dc.date.available | 2015-12-04T07:03:21Z | - |
| dc.date.issued | 2015-07-01 | en_US |
| dc.identifier.govdoc | H01L021/60 | zh_TW |
| dc.identifier.govdoc | H01L023/48 | zh_TW |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/128737 | - |
| dc.description.abstract | 一種用以電性連接一第一基板及一第二基板之電性連接結構之製備方法，包括下列步驟：(A)提供一第一基板及一第二基板，其中該第一基板上係設有一第一銅膜，該第二基板上係設有一第一金屬膜，該第一銅膜之一第一接合面係為一含(111)面之接合面，且該第一金屬膜具有一第二接合面；以及(B)將該第一銅膜及該第一金屬膜相互接合以形成一接點，其中該第一銅膜之該第一接合面係與該第一金屬膜之該第二接合面相互對應。 | zh_TW |
| dc.language.iso | zh_TW | en_US |
| dc.title | 電性連接結構及其製備方法 | zh_TW |
| dc.type | Patents | en_US |
| dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
| dc.citation.patentnumber | I490962 | zh_TW |
| Appears in Collections: | Patents | |
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