發展超低溫銅接合與3DIC技術以實現40奈米與0.18微米異質整合平台及先進小尺寸石英震盪元件之研究

標題:	發展超低溫銅接合與3DIC技術以實現40奈米與0.18微米異質整合平台及先進小尺寸石英震盪元件之研究 Research and Development of Heterogenous 40-nm/0.18-um Technology Integration Platform and Advanced Small Crystal Resonator Device System Based on Ultra-Low-Temperature Cu Bonding Technology
作者:	陳冠能 CHEN KUAN-NENG 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
公開日期:	2016
官方說明文件#:	MOST103-2221-E009-173-MY3
URI:	http://hdl.handle.net/11536/130722 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=11708659&docId=476223
Appears in Collections:	Research Plans