| 標題: | 超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片封裝的研發---子計畫二：使用TSV與3D IC技術製作超高通道與解析度微大腦皮質訊號擷取系統晶片 Fabrication of Mega-Channel Ultra-High-Density Uecog Recording System Based on TSV and 3D IC Technologies |
| 作者: | 陳冠能 CHEN KUAN-NENG 國立交通大學電子工程學系及電子研究所 |
| 公開日期: | 2016 |
| 官方說明文件#: | MOST103-2221-E009-193-MY3 |
| URI: | http://hdl.handle.net/11536/130877 https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=11714494&docId=477705 |
| Appears in Collections: | Research Plans |
