混合信號積體電路之核心設計技術-子計畫三：具最大功率追蹤功能之全積體化光能自發電晶片開發

標題:	混合信號積體電路之核心設計技術-子計畫三：具最大功率追蹤功能之全積體化光能自發電晶片開發 Fully-Integrated Light Self-Powered Chip Design with Maximum Power Point Tracking
作者:	陳柏宏國立交通大學電子工程學系及電子研究所
關鍵字:	;
公開日期:	2016
摘要:
官方說明文件#:	MOST105-2221-E009-180
URI:	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=11906943&docId=493180 http://hdl.handle.net/11536/131992
顯示於類別：	研究計畫