翻轉式晶片C4接合法冶金條件之研究

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	邱碧秀	zh_TW
dc.contributor.author	楊聰仁	zh_TW
dc.date.accessioned	2016-12-20T03:57:06Z	-
dc.date.available	2016-12-20T03:57:06Z	-
dc.date.issued	1993	en_US
dc.identifier.govdoc	NSC82-0404-E009-142	zh_TW
dc.identifier.uri	https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=45837&docId=6582	en_US
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/132153	-
dc.description.abstract		zh_TW
dc.description.abstract		en_US
dc.description.sponsorship	行政院國家科學委員會	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject		zh_TW
dc.subject		en_US
dc.title	翻轉式晶片C4接合法冶金條件之研究	zh_TW
dc.title	Under-Bump Metallurgy for Flip-Chip C4 Connection	en_US
dc.type	Plan	en_US
dc.contributor.department	交通大學電子研究所	zh_TW
顯示於類別：	研究計畫