Full metadata record
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.author | 簡昭欣 | en_US |
dc.contributor.author | 潘正聖 | en_US |
dc.contributor.author | 周承翰 | en_US |
dc.date.accessioned | 2016-12-20T05:04:27Z | - |
dc.date.available | 2016-12-20T05:04:27Z | - |
dc.date.issued | 2016-10-01 | en_US |
dc.identifier.govdoc | H01L021/336 | zh_TW |
dc.identifier.govdoc | H01L029/41 | zh_TW |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11536/132310 | - |
dc.description.abstract | 本揭露係關於一些半導體裝置及其製造方法。在一實施例中,一半導體裝置及其製造方法包括圖案化一基底,使基底具有一第一區域以及延伸自基底的第一區域的一第二區域。沉積一隔離層於基底的第一區域的一表面上,以及磊晶形成一源極/汲極區域,其中源極/汲極區域位於隔離區上且鄰接基底的第二區域的數個側壁。 | zh_TW |
dc.language.iso | zh_TW | en_US |
dc.title | 半導體裝置及其製造方法 | zh_TW |
dc.type | Patents | en_US |
dc.citation.patentcountry | TWN | zh_TW |
dc.citation.patentnumber | 201635390 | zh_TW |
Appears in Collections: | Patents |
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