標題: | 交大e-News第187期-交大研發第五代高階電子封裝技術 低溫(150 oC)及低壓下之銅-銅直接接合 |
作者: | 國立交通大學秘書室 Secretariat |
公開日期: | 5-六月-2015 |
URI: | http://www.pac.nctu.edu.tw/files/enews//html/2015/187/187.html http://hdl.handle.net/11536/136575 |
Volume: | 187 |
顯示於類別: | 交大 e-News |
標題: | 交大e-News第187期-交大研發第五代高階電子封裝技術 低溫(150 oC)及低壓下之銅-銅直接接合 |
作者: | 國立交通大學秘書室 Secretariat |
公開日期: | 5-六月-2015 |
URI: | http://www.pac.nctu.edu.tw/files/enews//html/2015/187/187.html http://hdl.handle.net/11536/136575 |
Volume: | 187 |
顯示於類別: | 交大 e-News |