晶片層級在高效能多核心晶片及系統層級在手持式裝置熱分析

标题:	晶片层级在高效能多核心晶片及系统层级在手持式装置热分析 Chip-Level and System-Level Thermal Simulation on High Performance MPSoC and Handheld Devices
作者:	邱鸿文李育民 Chiou, Hong-Wen Lee, Yu-min 电信工程研究所
关键字:	微流管通道;两相流热分析;手持装置热分析;microchannel;two-phase liquid thermal modeling;handheld device thermal modeling
公开日期:	2016
URI:	http://etd.lib.nctu.edu.tw/cdrfb3/record/nctu/#GT070160320 http://hdl.handle.net/11536/138524
显示于类别：	Thesis

APA	邱., 李., Chiou, H., & Lee, Y. (2016). 晶片层级在高效能多核心晶片及系统层级在手持式装置热分析. http://hdl.handle.net/11536/138524.
Bibtex	@article{邱鸿文 and 李育民 and Chiou2016, title={晶片层级在高效能多核心晶片及系统层级在手持式装置热分析}, author={邱鸿文 and 李育民 and Chiou, Hong-Wen and Lee, Yu-min}, journal={http://hdl.handle.net/11536/138524}, year={2016}, url={https://ir.lib.nycu.edu.tw/handle/11536/138524}, }