台灣半導體設備商公司治理策略研究-3D IC封裝技術/IC載板設備商

標題:	台灣半導體設備商公司治理策略研究-3D IC封裝技術/IC載板設備商 Corporate Governance Strategy of Taiwan Semiconductor Equipment Suppliers-3DIC Packaging technology / IC carrier equipment supplier
作者:	王彥智葉銀華 Wang,Yen-Chih Yeh,Yin-Hua 管理學院高階主管管理碩士學程
關鍵字:	半導體設備商;3D IC先進封裝;資本支出;公司治理;Semiconductor Equipment Vendor;3D IC Advanced Package;Capital Expenditure;Corporate Goverance
公開日期:	2016
URI:	http://etd.lib.nctu.edu.tw/cdrfb3/record/nctu/#GT070363034 http://hdl.handle.net/11536/140290
顯示於類別：	畢業論文