封裝結構及其製法

Abstract

一種封裝結構，係包括：發光元件、接合於該發光元件上之複數導線、包覆該發光元件與該些導線之第一封裝層，且部分該些導線凸出該第一封裝層外，以藉由該發光元件下方無承載件，使該發光元件之上、下兩側均可充分出光，故相較於習知技術，本發明不僅能降低上、下兩面的色均勻度差異，且能提升該封裝結構之出光效率。本發明復提供該封裝結構之製法。