發光元件封裝結構

標題:	發光元件封裝結構
作者:	林建中郭浩中佘慶威韓皓惟陳國儒凃宗逸塗軒豪
公開日期:	16-二月-2017
摘要:	本發明提供一種發光元件封裝結構，其包含基板、發光元件陣列、封膠層、散射粒子以及螢光材料層。發光元件陣列位於基板上。封膠層覆蓋發光二極體陣列。散射粒子散佈於封膠層中。螢光材料層位於封膠層上。
官方說明文件#:	H01L033/50 H01L033/48
URI:	http://hdl.handle.net/11536/151325
專利國:	TWN
專利號碼:	201707242
顯示於類別：	專利資料

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