標題: 導熱模組
作者: 王啓川
林國緯
公開日期: 1-三月-2017
摘要: 一種導熱模組包含主體。主體包含第一表面與第二表面。第一表面熱連接吸熱體。第二表面背對第一表面,且流體連接通道,並具有複數個凹槽,凹槽沿一方向設置,且通道容許流體沿方向流動。凹槽包含第一子凹槽與第二子凹槽。第一子凹槽至少具有第三表面,第三表面接近第一表面。第一子凹槽之第一剖面,至少部分與第二子凹槽之第二部面交接,且第二子凹槽至少部分流體連接第三表面。
官方說明文件#: H01L023/473
H05K007/20
URI: http://hdl.handle.net/11536/151337
專利國: TWN
專利號碼: 201709443
顯示於類別:專利資料


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