完整後設資料紀錄
DC 欄位語言
dc.contributor.author陳智zh_TW
dc.contributor.author邱韋嵐zh_TW
dc.contributor.author呂佳凌zh_TW
dc.date.accessioned2019-04-11T05:56:25Z-
dc.date.available2019-04-11T05:56:25Z-
dc.date.issued2017-06-01en_US
dc.identifier.govdocH01L023/482en_US
dc.identifier.govdocH01L021/768en_US
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/151369-
dc.description.abstract一種線路結構及其製備方法。所述線路結構包括基板與形成在基板溝渠內的銅導線,其中銅導線是由數個晶粒兩兩連接而成。所述銅導線之表面面積的20%以上所含的晶粒均滿足每一晶粒的長度與線寬比在5以上,因此可使銅導線具有較低的電阻率以及良好的抗電遷移的特性。zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.title線路結構及其製備方法zh_TW
dc.typePatentsen_US
dc.citation.patentcountryTWNen_US
dc.citation.patentnumber201719836en_US
顯示於類別:專利資料


文件中的檔案:

  1. 201719836.pdf

若為 zip 檔案,請下載檔案解壓縮後,用瀏覽器開啟資料夾中的 index.html 瀏覽全文。