統計資料
總造訪次數
| 檢視 | |
|---|---|
| Thermomigration of Ti in flip-chip solder joints | 117 |
本月總瀏覽
| 六月 2025 | 七月 2025 | 八月 2025 | 九月 2025 | 十月 2025 | 十一月 2025 | 十二月 2025 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Thermomigration of Ti in flip-chip solder joints | 0 | 5 | 0 | 0 | 2 | 1 | 0 |
檔案下載
| 檢視 | |
|---|---|
| 000302425100021.pdf | 3 |
國家瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| 中國 | 96 |
| 美國 | 14 |
| 加拿大 | 4 |
| 德國 | 1 |
| 印度 | 1 |
| 俄羅斯聯邦 | 1 |
縣市瀏覽排行
| 檢視 | |
|---|---|
| Shenzhen | 95 |
| Menlo Park | 6 |
| Kensington | 4 |
| Ottawa | 2 |
| Beijing | 1 |
| Buffalo | 1 |
| Edmond | 1 |
| Edmonton | 1 |
| Hanover | 1 |
| Kanata | 1 |