化學機械研磨混貨製程晶圓內部平坦度研究

Abstract

在半導體產業當中，大部分的工廠為了降低成本而採用混貨生產方式，而混貨生產將會使控制半導體製程更加困難。本論文以控制化學機械研磨混貨製程為目的，針對半導體廠內之化學機械研磨機台，設計一套先進製程控制系統。化學機械研磨製程之目的為將晶圓表面全面性平坦化，本論文以不斷調變研磨機台上不同區域的研磨壓力，使研磨後之晶圓表面保持在理想的平坦度內。 首先，經由歷史資料分析找出輸入變數與輸出變數之間的關係，建立批次控制的預測模型。再以機台型適應性干擾估測（tool based adaptive disturbance estimation, TBADE）調整機台輸入變數，使製程的變動最小的情形下，讓輸出變數到達目標值。最後進行實際生產線上之實驗，其結果驗證了本論文發展之TBADE可行性與效果。