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dc.contributor.author陳海源en_US
dc.contributor.authorHai -Yuan Chenen_US
dc.contributor.author黃仁宏en_US
dc.contributor.authorJen-Hung Hwangen_US
dc.date.accessioned2014-12-12T01:20:04Z-
dc.date.available2014-12-12T01:20:04Z-
dc.date.issued2007en_US
dc.identifier.urihttp://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#GT009562527en_US
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/39789-
dc.description.abstract近年來隨著政府逐步開放封裝廠前往中國大陸投資設廠,使得資本密集且勞力密集的封裝產業競爭更加白熱化,因此封裝業者如何提高代工客戶的滿意度是本研究想要探討的主題。本研究目的在於:(1)透過IC封裝廠本身整體的代工能力及競爭力變項,以瞭解各項變數之間的關聯性,藉此探討影響代工客戶滿意度的因素。(2)探討IC封裝廠與其代工客戶之間關係行銷及關係品質各變項之間的關聯性,並且進一步討論影響代工客戶滿意度的因素。 本研究使用問卷方式,針對IC封裝廠的主要代工客戶(IC設計公司)進行問卷調查,經由統計相關分析對有效回收樣本資料進行假說驗證之後,結果顯示如下:(1)整體代工能力愈高,供應商的競爭力愈高。(2)供應商的競爭力愈高,顧客滿意度愈高。(3)關係行銷對關係品質呈現正相關。(4)關係品質對顧客滿意度呈現正相關。 根據研究的結果,本研究提出實務上的建議,IC封裝廠除了應該強化整體代工能力之外,仍需加強與顧客之間的關係行銷,藉由競爭力的提升與良好的關係品質提高顧客整體的滿意度。zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject關係行銷zh_TW
dc.subject關係品質zh_TW
dc.subject顧客滿意度zh_TW
dc.subject代工zh_TW
dc.subjectIC封裝zh_TW
dc.subjectIC設計zh_TW
dc.subjectRelationship marketingen_US
dc.subjectRelationship qualityen_US
dc.subjectCustomer satisfactionen_US
dc.subjectOriginal Equipment Manufacturesen_US
dc.subjectOriginal Design Manufacturesen_US
dc.subjectIC packagingen_US
dc.subjectIC designen_US
dc.titleIC封裝產業顧客滿意度之影響因素與效果zh_TW
dc.titleThe Antecedents and Consequences of Customer Satisfaction in the IC Packaging Industryen_US
dc.typeThesisen_US
dc.contributor.department管理學院管理科學學程zh_TW
顯示於類別:畢業論文