標題: | 奈米尺度下Bi-Sn共晶合金之凝固機制探討 A Study on Nanoscale Solidification Mechanism of Bi-Sn Eutectic Alloy |
作者: | 薛力銘 Hsueh, Lee-Ming 朝春光 劉增豐 Chao, Cheun-Guang Liu, Tzeng-Feng 材料科學與工程學系 |
關鍵字: | 奈米尺度;方向性凝固;Bi-Sn;共晶;陽極氧化鋁;nanoscale;unidirectional solidification;Bi-Sn;eutectic;AAO |
公開日期: | 2009 |
摘要: | 本實驗使用20nm、45nm、170nm之陽極氧化鋁(AAO)為基板;利用真空壓鑄法由不同直徑、壓鑄溫度與冷卻方式製備之Bi-43Sn共晶奈米線,研究奈米尺度下Bi-43Sn共晶合金的凝固行為。在本研究中由TEM分析,Bi-43Sn共晶奈米線成節狀結構,乃由於高G/V值,使其成方向性凝固且因AAO的孔徑非常小,對流被抑制而形成富鉍及富鋁相交錯的節狀組織。隨奈米線直徑改變及壓鑄溫度與冷卻方式改變,其仍為節狀結構沒有太大變化,因這些製程參數改變對G/V值影響不大;由DSC分析顯示共晶溫度随奈米線直徑減小而下降;由EDS分析觀察到Bi-rich相的Bi與Sn-rich相中的Sn之成分會隨著Bi-43Sn奈米線壓鑄溫度的提高而降低。 |
URI: | http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#GT079718509 http://hdl.handle.net/11536/44896 |
顯示於類別: | 畢業論文 |