顯微影像技術在非接觸式微應變量測系統的應用與研究

Abstract

本論文主要在探討與研發非接觸式光電微應變量測系統NCTU_CIDM_TN_2004，系統包括金相光學顯微鏡與智慧型影像處理系統DVT來達到非接觸情況時量測微變形的目的。一般市售的精密位移感測器大多採用一維的光纖或雷射位移檢測器加以應用，成本相當昂貴，且須繁複的校準手續。本研究發展影像處理與分析搭配簡便實用的光電式量測系統，初步測試時在40倍率條件下，即可以達到的微位移的量測解析度為2.35μm，若調高倍率，則可獲致更高解析度。透過實驗驗證，利用CO2雷射加工機製作塑性材質實驗試片，在工件上加工出量測用的特徵圖案。本研究針對所規劃的光電式量測系統進行微應變解析度與精度等的量測與驗證，針對工件上特徵圖案因加工受熱時的變形量，建立位移微變化量與時間變化關係圖，來達到熱變形時的線上即時微應變量測，證明了此量測系統除了建立的便利性外還具有可行性。