標題: 以Cu和Ni為電極的Sn3.5Ag無鉛銲錫線之電遷移的研究
Electromgration in Sn3.5Ag solder line with Cu and Ni electrodes
作者: 陳德聖
陳智
材料科學與工程學系
關鍵字: 銲錫;電遷移;Ni;Cu;sn3.5ag;uv-groove;IMC
公開日期: 2003
摘要: 近年來由於在覆晶封裝方面,工業界所使用的UBM(金屬層)都是使用二端各為Cu和Ni的UBM結構,故本實驗利用UV-groove試片結構摸擬出此種UBM而且利用表面分析工具可直接容易地從銲鍚表面觀察電遷移的現象。 本實驗專注在Sn3.5Ag銲錫的電遷移現象,故利用UV-groove的結構來觀察焊料在通高電流密度下,銲錫受到電遷移所產生的IMC變化。利用Cu/Sn3.5/Ni結構,經過250OC且迴焊1分鐘後,發現於Ni和Cu 端就己形成(Cu,Ni)6Sn5的IMC。在通電的過程中, Ni(陰極)和銲錫界面形狀所造成的局部電流集中會導致Ni和銲錫界面的(Cu,Ni)6Sn5轉變成(Ni,Cu)3Sn4 IMC,並且於銲錫表面的IMC也會明顯地受到電子流的影響而產生消失和移動的現象。其他通電的條件下,於通電前後,陰極IMC的厚度和成份並沒有變化並且銲錫表面只有發現新形成的(Cu,Ni)6Sn5 IMC,此IMC隨著通電時間先變多然後逐漸變大。不論任何通電條件下,在通電前後,其陽極IMC都會變厚。若在相同溫度且不同的電流密度下,陽極為Cu的IMC會隨電流密度的增加而明顯變厚,陽極為Ni的IMC隨電流密度的增加而沒有明顯變厚;若在相同電流密度且不同的溫度下,不論陽極為Cu或Ni的IMC都會隨溫度的增加而明顯變厚。最後,研究Cu/Sn3.5Ag/Cu結構中,Sn.3.5Ag的門檻電流密度和活化能,在100℃、125℃及150℃下施予不同的電流密度,得到的門檻電流密度分別為4.41*104 A/cm2、3.22*104 A/cm2及5.46*103 A/cm2,並求得活化能Ea為0.55eV。
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#GT009118529
http://hdl.handle.net/11536/50990
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