SnAgCuSb無鉛銲錫之界面反應及其電遷移特性研究

Abstract

由於環境因素的考量，近幾年來電子工業界致力地開發各種無鉛銲錫，而目前無鉛銲錫的種類有很多，各有各的優缺點，但是並沒有一種無鉛銲錫可以完全取代錫鉛銲錫的，SnAgCuSb在眾多無鉛銲錫中，算是最有潛力的一種無鉛銲錫。 本實驗中探討SnAgCuSb無鉛銲錫與Cu/Cu-Cr/Ti和Au/Ni/Cu金屬層的冶金反應，經過20分鐘迴焊後與Au/Ni/Cu均會形成(Cu,Ni)6Sn5且均無發現剝離的現象，與Cu/Cu-Cr/Ti反應則形成Sn-Cr-Cu的混和層。另外，比較SnAgCuSb和SnAgCu在高溫儲存後的推力強度，分析結果顯示Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.5Sb有最佳的推力強度。最後，研究Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.5Sb無鉛銲錫的電遷移行為，在100℃、125℃及150℃下施予不同的電流密度，得到在100℃、125℃及150℃下的臨界電流密度分別為5.0*104 A/cm2、3.7*104 A/cm2及1.1*104 A/cm2，並求得活化能Ea為0.63eV。