標題: 製程導向雙極性電晶體模擬模型
作者: 楊福錦
Yang, Fu-Jin
吳慶源
Wu, Qing-Yuan
電子研究所
關鍵字: 製程導向;雙極性電晶體;電晶體;模擬模型;電流;集極電流;射極高摻雜效應;集極高電流效應;電子工程;ELECTRONIC-ENGINEERING
公開日期: 1982
摘要: 本文建立了一個製程導向雙極性電晶體解析模型,該模型可以用來預測電晶體的電氣 特性及提供電路模型的參數。本中深入地探討嚴重影響電流增益的射極高摻雜效應及 集極極高電流效應。其中,本文利用一個廣義微分電流傳輸方程式分析高摻雜射極區 少數載子注入的問題,並利用兩種不同的操作模式研究基極與集極接面在高電流時的 行為。 本文以雙擴散的雙極性電晶體為模擬的例子,計算直流增益對集極電流的關係、共射 極輸出特性曲線及增益一頻寬乘積對集極電流的關係,並與實驗比較,結果十分吻合 。 由於本文所發展之模型為製程導向和解析性的模型,故用做自動設計時,可以節省大 量的計算時間及提供足夠的訊息以作最佳的設計。
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT714428025
http://hdl.handle.net/11536/51747
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