錫基軟焊料

Abstract

好的軟焊材料，必須具備低的表面張力，在焊接時，易於擴張其面積，覆蓋整個接點 。在大氣中焊接，母材表面易生成氧化膜阻止焊料之擴張。如何克服氧化膜之影響及 提高擴張能力，及軟焊料之基本問題。 液態焊料在母材上的擴張性，用下列方法來改良： ぇ添加In降低焊料之表面張力。 え添加還原性元素B，P，還原母材上的氧化膜。 測量表面張力用Sessile drop Method 。探討添加B，P，對還原能力之影響，在各種 不同氧化膜厚度的銅母材上做擴張試驗。 結果顯示，添加In有效地降低鉛錫共晶焊料之表面張力，極小值在1.25Wt％In。擴張 受氧化膜之阻止，添加B 可以增加擴張能力。在鉛錫共晶焊料中添加P ，擴張能力降 低，相反地在含1.25Wt％In的焊料中添加P ，擴張能力增加。 在過得去溫情況下，拉伸對接試片測量其附著強度。結果顯示，添加P 降低附著強度 ，因為界面產生P 的析出物。添加B 增加附著強度，因為B 有較佳之潤濕性。 用金相與電子探測分析（EPMA）檢查焊料與母材的界面，結果顯示強度降低是由於界 面產生脆性析出物。例如界面P 的析出物，包含在Cu6Sn5析出物中，很明顯地降低附 著強度。 本實驗之結果顯示：0.01％B＋1.25％In＋37.5％Pb＋61.2％Sn 有最佳之擴張性與還 原性，同時具有最佳之附著強度。