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dc.contributor.author陳炳富en_US
dc.contributor.authorCHEN,BING-FUen_US
dc.contributor.author陳登吉en_US
dc.contributor.authorCHEN,DENG-JIen_US
dc.date.accessioned2014-12-12T02:06:42Z-
dc.date.available2014-12-12T02:06:42Z-
dc.date.issued1989en_US
dc.identifier.urihttp://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT782392084en_US
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/54492-
dc.description.abstract軟體再利用技術能夠增加軟體的產量、促進品質的提升, 已被現今軟體工程界所認同 。雖然軟體再利用已被研究了多年, 且在某此特定領域上有些成就, 但是依然存在著 許多的問題急待我們去解決。近年來「物件導向程式設計」提供了抽象資料型別、資 料隱藏、繼承性, 以及動態繁結等特性, 其所設計出來的軟體呈高度內聚(Cohesion) 和低度耦合(coupling)的特性, 將有助於軟體再利用元件的界定。基於這些特性我們 設計了一個新的開發軟體的模式–「軟體IC構建方法」。利用此方法發展軟體時猶如 硬體一般是累進式的。藉著元件與元件的組合, 構建出所需要的軟體, 以達到軟體再 利用的目的。 這些軟體IC具有明確的界面( 類似硬體IC的接腳) 並基於一些特定法則而設計成。每 個軟體IC具有一個描述詳盡的說明文件與之配合, 此文件描述了IC的一些訊息及使用 方法。我們將此說明文件收集成冊, 以供軟體開發者參考使用。我們將於本論文中詳 細描述IC的組成並提出此軟體發展方法指南。最後並做一個實驗來驗證是否此方法有 助於達到軟體產量的提昇和品質的控制的需求。zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject軟體zh_TW
dc.subject軟體再利用zh_TW
dc.subject軟體工程界zh_TW
dc.subject低度耦合zh_TW
dc.subject特定法則zh_TW
dc.subjectICen_US
dc.subjectCOHESIONen_US
dc.subjectCOUPLINGen_US
dc.title以軟體IC來構建軟體以達到軟體再利用之研究zh_TW
dc.typeThesisen_US
dc.contributor.department資訊科學與工程研究所zh_TW
顯示於類別:畢業論文