標題: | 射出成型熔合線之研究 |
作者: | 黃書菲 HUANG,SHU-FEI 張豐志 ZHANG,FENG-ZHI 應用化學系碩博士班 |
關鍵字: | 射出成型;熔合線;擴散度;無熔合線;熔溫;結晶性材料 |
公開日期: | 1989 |
摘要: | 在射出成型及擠出中, 常遇到熔合線的問題。熔合線發生在兩個以上熔流接合之處, 因為擴散度差及與流動方向成垂直的分子順向性之故, 使其有較差的機械性質。本實 驗旨在探討不同高分子材質、不同加工條件對射出成型熔合線的影響,並作熔合線及 無熔合線間抗張性質、耐衝擊性質與型態學之差異比較。其中發現,各種材質對熔合 線之影響不盡相同,熔合線與無熔合線最大的不同在於破裂伸長率。 不定形材料,如PC、Phenoxy、HIPS 等受熔溫影響較大。一般來說, 其隨熔溫之增加 而增加熔合線的抗張強度及耐衝擊強度, 無熔合線則因較高熔溫時, 會有較小的填模 剪切應力, 導致較小的順向性, 故有較低的抗張強度。 結晶性材料, 如PET、PBT、PP受模溫影響較大, 熔合線因在較高模溫時, 冷卻速率較 慢, 界面混合較佳, 故其抗張強度提高。無熔合線則因模溫增加, 結晶度增加之故, 也有較大的抗張強度。熔合線及無熔合線的耐衝擊強度似乎不受模溫影響, 二者之強 度亦無不同。 聚摻合物的熔合線效應涉及複雜的機構。C/PET 以40/ 60的比例摻合為例, 熔合線呈 脆性破裂, 添加橡膠EXL3330 後, 可改善熔合線性質為韌性。在PC/ ABG 中添加共聚 合物SAG , 可改善無熔合線之耐衝擊強度為原來的三倍, 但對熔合線性質影響不大。 |
URI: | http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT782500025 http://hdl.handle.net/11536/54999 |
顯示於類別: | 畢業論文 |