Epoxy/Phenoxy熱固型/熱塑型高分子合金

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DC 欄位	值	語言
dc.contributor.author	鄧公駿	en_US
dc.contributor.author	DENG, GONG-JUN	en_US
dc.contributor.author	張豐志	en_US
dc.contributor.author	ZHANG, FENG-ZHI	en_US
dc.date.accessioned	2014-12-12T02:09:48Z	-
dc.date.available	2014-12-12T02:09:48Z	-
dc.date.issued	1991	en_US
dc.identifier.uri	http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#NT802500006	en_US
dc.identifier.uri	http://hdl.handle.net/11536/56309	-
dc.description.abstract	以4-4'-diamino dipheny sulfone(DDS) 為硬化劑，硬化epoxy/phenoxy 的熱固型╱ 熱塑型高分子合金時，phenoxy 會在環氧樹脂基材中形成圓形顆粒的分散相，而成為非均相的epoxy/phenoxy 高分子合金，phenoxy 和環氧樹脂有限好的相容性並可以溶解在環氧樹脂的預聚合物，但在環氧樹脂硬化時，相容性變差，而形成相分離，當加入少量促進劑1-cyanoethy1-2-ethyl-4methyl-imidazole(CEMI)時，環氧樹脂硬化速率明顯增加，可以得到透明均相的epoxy/phenoxy 高分子合金，此乃促進劑的加入使環氧樹脂達凝膠點的硬化速度增快，phenoxy 線性高分子無法從環氧樹脂網狀結構中擴散出來，本論文證明了利用硬化反應動力學之觀點可以控制高分子合金的相結構並印證K,.Yamanaka 所提出的相分離模型。添加10 phr phenoxy於環氧樹脂中，無論是非均相或均相高分子合金皆可以增加未改質環氧樹脂的破壞韌性，但增韌機構全然不同，均相高分子合金是增加裂縫尖端的塑性變形區，而非均相高分子合金是因 phenoxy 顆粒相造成應力集中，使環氧樹脂基材形成多重局部切變降伏變形(mutiple loca-lized shear yield deformation) 而達到增韌的目的	zh_TW
dc.language.iso	zh_TW	en_US
dc.subject	高分子合金	zh_TW
dc.subject	相分離	zh_TW
dc.subject	環氧樹脂	zh_TW
dc.title	Epoxy/Phenoxy熱固型/熱塑型高分子合金	zh_TW
dc.title	Epoxy/Phenoxy thermoset/thermoplastic polymer alloy	en_US
dc.type	Thesis	en_US
dc.contributor.department	應用化學系碩博士班	zh_TW
顯示於類別：	畢業論文