以雷射濺渡法在氧化鎂基板上製備釔鋇銅氧超導薄膜之研究

Abstract

本論文將我們對雷射濺鍍法在氧化鎂基板上製作釔鋇銅氧薄膜的研究分成兩編 加以介紹。第一編是研究超導薄膜的成長機制，我們對氧化鎂基板作不同處理以得 到不同的表面狀態（包括基本清潔程序、電漿清潔程序、高溫爐退火程序及即時雷 射退火程序），發現雖然基本上薄膜都是以島狀方式成長，但不同的基板表面將改 便島狀晶粒的成長狀況而得到不同的薄膜品質：超長及孔洞的密度、臨界電流密度 、晶粒間連結的好壞都將受到影響。 在第二編中我們則介紹了自製的自動化雷射濺鍍系統，利用這套系統我們可以 用電腦控制整個鍍膜的流程並記錄系統的各項資料，使鍍膜條件能控制得更精確； 一方面增加製成薄膜的穩定性，一方面也使將來的實驗在控制變因的部分更為容易 。目前我們已能利用這套系統鍍出品質穩定的薄膜，並成功地對脈衝氧氣注入法製 作超導薄膜作了一系列的研究。 #9303216 #9303216